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3月30日，2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。本次峰会上，“成渝集成电路协同发展合作协议”正式签约，成都国家“芯火”双创基地也正式揭牌，成渝两地将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。

本次峰会紧抓新时期集成电路产业发展机遇，共同探讨成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，同时展示新技术、新产品、新应用，助力成渝地区建设具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。(成都日报锦观新闻记者 刘泰山)

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